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【无魂不追光】联想拯救者Y9000K全配置评测报告

来源:机小然  时间:2019-05-10 11:11:27

​​Y9000K的前世今生

证件合照证件合照

2018年,拯救者的真香元年就这么过去了,香到几乎没给2019年的拯救者留条后路

那2019年拯救者派应该以什么姿态出现在武林?“更香”?“香到爆”?“香到齁”?

正当全村都聚在一起为拯救者派的出路发愁之际,村头传来了一个陌生的声音

背影照背影照

“不如,你们放我出去?”

只见这位大哥头顶着RGB,怀抱着RTX,乍一看相貌虽是平平无奇,但看那出风口的风量就知道内功不俗,不是凡机。

相貌平平9000K相貌平平9000K

“在下全名联想拯救者Y9000K,江湖绰号一个‘’字。方才听各位为今年的出路发愁,甚是着急,其实真香与否,全靠百姓评判,各位只要给在下做好后援,我定会给你们一个满意的答复”

这时我们才想起来,去年这位大哥初入江湖之时,虽是相貌堂堂,却因为内功只有个1050Ti的级别,险些在决斗中丧命。后被全村人送去藏经阁闭关一年,不许它踏入中原武林半步。

看现在这架势,Y9000K应是修炼了不少绝学回来的,否则也不敢把“”作为自己的绰号。

废话不多说,几斤几两过几招马上见分晓。



硬件配置

开始评测之前,先贴出目前在售的三个配置,每个配置的在此评测里都会有详尽的测试数据

Y9000K配置Y9000K配置

内部结构

D面拆下,再移去内存屏蔽罩,拍照留念,拆机方式可以参考“Y9000K 拆机更换配件教程”

图为2080MaxQ的D面拆机图,2060、2070MaxQ、2080MaxQ都使用了完全相同的散热规格

Y9000K D面拆机图实拍Y9000K D面拆机图实拍

Y9000K的D面布局,乍一看似曾相识,再一看又会觉得哪里不对,是的,因为内部空间的加大,Y9000K在风扇与散热模组之间塞下了一个独立的低音炮单元,加上它正好与左右两侧的扬声器组成2.1音响系统。

低音炮特写低音炮特写

Y9000K散热模组,变成了与风扇一体式的设计,让风扇顶盖也承载了一部分的导热散热压力

散热模组特写散热模组特写

热管规格,这样看可能还不清楚,其实右侧的黑色胶布撕下后,下方还隐藏着一根短小精悍的热管,专门为GDDR6的显存提供散热,也就是3根8mm加一根6mm热管

Y9000K D面拆机图渲染Y9000K D面拆机图渲染

看到这里你可能会产生疑问了,这样的热管能否压得住20系的显卡?其实,散热好坏不止是数热管数量这么简单,热管结构,布局,鳍片厚度,面积,模组覆盖区域、以及机身内部的风道等很多因素都会影响整机的导热散热能力。比如这3根8mm的热管就是传统的毛细结构加上外圈的槽道组成的复合式热管,相比普通的毛细管有更高的导热效率。当然最终的疗效可以在后面的双烤压力测试来检验。

更直观的硬件部件介绍可以去看“Y9000K渲染拆解视频”

因为是久违的新显卡,自然也要给新的Turing核心来几张特写,下面是TU104/TU106/GP106的核心面积大小对比

TU104TU104

TU106TU106

GP106GP106

可以看到不管是RTX2080MaxQ还是RTX2060,都比上一代的GTX1060核心面积要大太多。看来在制程没有大幅提升的情况下,又增加了Tensor Core以及RT Core光线追踪渲染单元,只有通过更大的核心面积来保证图形性能的提升。

等灯等灯

Y9000K的RGB灯效包含了“键盘"、“开机键”、“4个出风口”、“两侧的三角形氛围灯”以及“A面Y字Logo”

机器默认内置的灯效,使用Fn+空格来切换

1.蓝色常亮,这也是你开机时默认的灯效,此时的键盘,关机键、4个出风口,以及A面的Y都是默认的蓝色

默认灯效1默认灯效1

2.水波纹,4个出风口,A面的Y,以及开机键都是RGB循环,键盘部分则会以你敲击的键为中心形成RGB水波纹的效果

默认灯效2默认灯效2

3.声音频谱,4个出风口,A面的Y,以及开机键都是青色呼吸灯,键盘会根据你当前的系统声音进行横向跳动

默认灯效3默认灯效3

4.扩音器,所有的灯效全部关闭,键盘根据当前的系统声音以“I”为中心向外辐射跳动

默认灯效4默认灯效4

除了以上四种默认灯效,还可以使用海盗船iCUE来进行更多的灯效设置,详细步骤可以参考“Y9000K RGB灯效设置教程”

以下三张图片均为打开iCUE后的效果

正面键盘正面键盘

出风口与氛围灯出风口与氛围灯

出风口与Y字Logo出风口与Y字Logo


理论性能

以下所有性能测试均基于“AVCN16WW(V1.06)”版本的BIOS 以及“417.38”版本的Nvidia显卡驱动,后续可能会跟随BIOS与驱动更新获得更好的性能。

鲁大师

理论性能部分首先还是要放喜闻乐见的鲁大师,不过在用Y9000K跑分时要注意,鲁大师的总分使用的是加和的形式,所以在默认的直连独显模式下分数会少一项“iGPU异构能力”的得分,以至于总分会低于混合模式。这两种模式的差异后面会单独说明。以下跑分均在Fn+Q开启状态下

2080MaxQ混合模式

2080MaxQ混合模式2080MaxQ混合模式

2080MaxQ显卡直连模式

2080MaxQ显卡直连模式2080MaxQ显卡直连模式

2070MaxQ混合模式

2070MaxQ混合模式2070MaxQ混合模式

2070MaxQ显卡直连模式

2070MaxQ显卡直连模式2070MaxQ显卡直连模式

2060混合模式

2060混合模式2060混合模式

2060显卡直连模式

2070MaxQ显卡直连模式2070MaxQ显卡直连模式

3DMark

3DMark跑分项数量较多,已经用表格整理到一起,这样也能比较直观的看出几个显卡的理论图形性能差异。预计以后很长的一段时间,GTX1060会成为计量单位来衡量20系显卡的性能

另外,在跑这项测试时需要将G-Sync关闭,否则可能会因为帧数受限而影响最终测试成绩

3DMark3DMark

参考上面的跑分数据

我们以3DMark Time Spy来衡量三种配置的Y9000K在不同状态下DX12的图形性能差异,以Y7000P-1060为基准

DirectX 12性能比例DirectX 12性能比例

以3DMark Fire Strike Extreme来衡量三种配置的Y9000K在不同状态下DX11的图形性能差异,同样用Y7000P-1060做为基准

DirectX 11性能比例DirectX 11性能比例

可以看到,20系显卡在DX12下的性能提升幅度很可观,对比1060,2060的提升可达到50%,但在DX11下的提升幅度就没有那么大了。这也无可厚非,毕竟新显卡肯定会着力于最新的图形API的优化。

对于普通用户来讲,如果你是3A大作的常客,又喜欢追新,那么买新不买旧的理论依旧成立。

CINEBENCH R15

由于三个机器都使用了i7的配置,且性能设定完全相同,故只测试其中一台机器

单核得分:172cb

多核得分:1236cb

可以看到60W的PL1在这项测试中得到了体现,多核得分超1200

CINEBENCH R15CINEBENCH R15


AS SSD

由于三个机器都使用了SN720的固态硬盘,故只测试其中一台机器

这半年的时间,西数的SN720已经用实力证明了自己比三星PM981只好不差

AS SSDAS SSD


压力测试

压力测试也就是我们通常说的双烤测试,机器的散热设计如果哪里出了问题,在这个环节上时最容易暴露出来的。

由于测试数据的相关截图非常多,为了不影响阅读体验,下面的只放出Fn+Q开启平放双烤的数据截图,环境截图以及热分布图像,同时这也是散热压力最大一种使用状态。

Fn+Q关闭平放双烤、Fn+Q关闭平放单烤的负载与各项温度参数会更低,具体成绩会直接列在最后的烤机数据总结表中。

关于噪音:

下面的测试项中会有关于极限噪音的测试,如果你对分贝的数值没有概念,可以参考下面的图片,自己先有一个初步的判断​

图片源自网络图片源自网络

关于表面温度:

与塑料材质不同,金属会有更强的热传导能力,人在触摸时耐受程度也不相同。

曾经通过堵住Y7000P进风口的方式让机器过热,然后使表面温度超标,开机键左侧最热点一度达到了55℃,但由于Y7000P的C面使用的是塑料类肤材质,触摸起来仍可以忍受。

后来在Y9000K上使用了同样的方式让表面温度超标,发现在开机键左侧温度冲破53℃时,用手指触摸最热点已经无法忍受。

以上是我用堵进风口的极端状况来测试表面温度对我个人使用体验的影响,实际使用中,手指主要接触的是键盘部分,也就是远离热源的位置。Y9000K正常满载使用的具体的温度表现可以在下面的热分布图像中进一步了解。

Y9000K-RTX2080MaxQ

2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-数据截图

2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-数据2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-数据

2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-室温&噪音

2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-环境2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-环境

2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-热分布图像

2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-热分布2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-热分布

Y9000K-2080MaxQ烤机测试数据总结

Y9000K-2080MaxQ烤机测试数据Y9000K-2080MaxQ烤机测试数据

Y9000K-RTX2070MaxQ

2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-数据截图

2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-数据2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-数据

2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-室温&噪音

2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-环境2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-环境

2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-热分布图像

2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-热分布2070MaxQ-Fn+Q开启双烤-热分布

​Y9000K-2070MaxQ烤机测试数据总结

Y9000K-2070MaxQ烤机测试数据Y9000K-2070MaxQ烤机测试数据

Y9000K-RTX2060

2060-Fn+Q开启双烤-数据截图

2060-Fn+Q开启双烤-数据2060-Fn+Q开启双烤-数据

2080MaxQ-Fn+Q开启双烤-室温&噪音

2060-Fn+Q开启双烤-环境2060-Fn+Q开启双烤-环境

2060-Fn+Q开启双烤-热分布图像

2060-Fn+Q开启双烤-热分布2060-Fn+Q开启双烤-热分布

​Y9000K-2060烤机测试数据总结

Y9000K-2060烤机测试数据Y9000K-2060烤机测试数据

如果你仔细看完了上面的跑分与烤机数据,对Y9000K的散热能力应该已经有了自己的评判,也一定发现了Fn+Q野兽模式在Y9000K上的使用方式。

在Y9000K上,野兽模式的主要作用是将GPU从80W解锁到90W,风扇满速运转,提升你在游戏中的实际帧数。而即便不开启野兽模式,对于CPU也没有做任何限制,双烤状态下能跑满45W,单烤可以达到60W,风扇则会根据具体温度来调控转速,但上限与野兽模式相同。

1.玩大型3D游戏,开启Fn+Q野兽模式,CPU(45W)、GPU(90W)双满载,对应的是开启Fn+Q平放双烤,散热压力最大

2.玩中低负载的3D游戏,关闭Fn+Q野兽模式,CPU(45W)、GPU(80W)双满载,对应的是关闭Fn+Q平放双烤,散热压力不大

3.解压缩,大量图片处理导出、视频转码,关闭Fn+Q野兽模式,CPU(60W)单满载,对应的是关闭Fn+Q平放单烤,散热压力相对较小



游戏实测&显示增强设计

介绍了那么多的理论性能和散热水平,该说说20系的显卡在游戏中究竟是怎样的体验了。以及Y9000K专门为游戏设计的“Dual-Direct GFX”究竟有什么好处。

首先,这两种模式的切换并不是一个软件方案,而是实际的显示输出线路的切换,所以需要重启进入BIOS来切换。切换方式可以参考“1分钟教你如何用Y9000K切换显卡模式!”

显卡直连模式

这个模式下,最重要的自然是游戏体验了,下面直接将2060、2070MaxQ、2080MaxQ的游戏实测帧率放出,直观的说明这个Dual-Direct中的Direct能带来多少提升。因为是新显卡,实际帧率会随着Nvidia驱动的优化而有一定的提升

游戏帧率实测条件游戏帧率实测条件


Y9000K-2060游戏实测Y9000K-2060游戏实测

Y9000K-2070MaxQ游戏实测Y9000K-2070MaxQ游戏实测

Y9000K-2080MaxQ游戏实测Y9000K-2080MaxQ游戏实测

可以看到,在Y9000K的三个配置下不同游戏均有不同幅度的提升,当然也有像战地5这种几乎没有影响的游戏。

对于这种提升,在Y9000K详情页给出的说明是“彻底消除独显与核显之间的数据交换所造成的性能损失”。

这里进一步解释一下

其实Y9000K的节能模式,就是大多数独显笔记本使用的模式,我们平常都叫它混合模式(hybird mode),是集显负责显示内容到屏幕,而独显负责高性能计算,也就是游戏。但在这个模式下玩游戏,需要经历一个集显从独显的显存中取帧的过程,在独显性能足够强大时,每秒生成足够多的帧数(100FPS+),集显的处理速度就会跟不上,进而产生掉帧。在混合模式下,使用双通道内存可以有效的降低这种差距,但也不能完全避免。

除此之外,混合模式下,CPU的功耗会分一部分给集显,也就导致了一个45W(Package Power)的CPU可能实际只有39W(IA Power)给到了CPU核心。对于偏重消耗CPU资源的游戏来说,或者CPU已经成为性能瓶颈的配置,这5W的差距会直接体现到游戏帧数当中。

当然,上面的这些问题在显卡直连模式下都可以消除,如果你手头有一台传统的混合模式游戏本,可以尝试外接显示器玩游戏,通常机身自带的视频输出接口都是独显输出,看看与内屏输出的帧数有什么差异。

说了这么多,好像混合模式已经变得一无是处了,但给它起名为节能模式,自然有它的道理,下面来看看两种模式在电池续航方面的表现。

节能模式

Battery LifeBattery Life

把这项测试放到最后也是为了说明两种模式下的续航差距,可以看到即使在负载偏高在PCMark8中,节能功能模式也会有40%左右的续航提升。

如果使用负载更接近移动办公的MobileMark 2014来测试的话,在节能模式下续航可以达到400分钟以上,显卡直连模式则会降低到250分钟左右。

究其原因,其实是在节能模式下整机功耗可以控制在5~10W,而如果使用了显卡直连模式,这个数字会变成了10~15W甚至更高。

介绍到这里,不知道机友们对这个显示增强设计是否有了更直观的了解,其实打个简单的比方,这种设计就是同时给你杀鸡刀(节能模式)宰牛刀(显卡直连模式)

杀鸡用杀鸡刀,轻快不累;宰牛用宰牛刀,干脆利索~

总结

这是今年写的最长的一次评测了,既是给各位机友更详尽的介绍Y9000K,更是给自己的一个参考,毕竟20系的显卡刚刚出世,还有很多细节需要去摸清。不说了,我要去玩RGB了。



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